Pcb-produktionsunterstuetzung
Wir arbeiten mit mehreren PCB-Produktionsstätten zusammen und bieten kostengünstige PCB-Produktion an: von einfachen 2-Layer-PCBs bis hin zu High-Density und exotischen PCB-Produktions- und Bestückungsdienstleistungen.
MIKROWELLEN-Leiterplatten
Ein charakteristisches Merkmal von Mikrowellen-Leiterplatten ist ein breites Bereich von Hochfrequenzsignalen, die über spezielle Streifen übertragen werden.Diese Tatsache spiegelt sich in den Designbesonderheiten der Mikrowellen-Leiterplatten wider und stellt besondere Anforderungen an die Dielektrikaparameter und an die Herstellungsqualität der Druckmusterelemente. Bei der Herstellung von Mikrowellen-Leiterplatten werden Hochfrequenz-Laminate verwendet.Diese Materialien werden durch Glasfaserpolymer- und keramische Duroplastlaminate mit einem geringem Tangens eines dielektrischen Verlustwinkels und einem breiten Bereich von Dielektrizitätskoeffizienten verstärkt.
PCBs mit eingebetteten Bauteilen
Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten sind am komplexesten herzustellen.Spezielle Technologien ermöglichen es uns, die bleifreien Chip-Komponenten, ungehäusten Transistoren, Dioden usw. in Mehrschicht-Leiterplatten zu integrieren. Es ist auch möglich, eine Struktur von Widerstandsschichten zu erzeugen, die die Bildung von Dünnschichtwiderständen ermöglichen. Die Verwendung von eingebetteter Komponenten führt zur Größen- und Gewichtsreduzierung sowie zur signifikanten Steigerung von Zuverlässigkeit.
FLEXIBLE, STARRE-FLEXIBLE PSBS
Flexible Leiterplatten (bis zu 8 Lagen) und flexible Flachkabel haben erhebliche Vorteile gegenüber herkömmlichen festen Verkabelung in komplexen Geräten, indem sie die Montagekosten senken und den sicheren Anschluss von verschiedenen Steckverbindern und Komponenten an unterschiedlichen Stellen in 3D Modellen ermöglichen. Die Kernmaterialien sind dünne Polyimidfolien und PET.
METALLKERN-Leiterplatten
Das Hauptmerkmal der Metallkern-Leiterplatten ist der Einsatz von einer dicken Metallplatte (wie Al, Cu, Fe) und einem dünnen Dielektrikum mit hoher Wärmeleitfähigkeit, wodurch die Wärmeableitung insgesamt steigt und die Leiterplatte sich leicht mit dem Kühlkörper verbinden lässt.
BACKPLANE-Platinen
Die Backplane ist eine großformatige mehrlagige Leiterplatte mit mehr als als 20 Lagen und mit großer Dicke. Die Struktur der Backplanes hat eine dicke Kupferfolie, einen Energiebus, Hochgeschwindigkeits- und impedanzgesteuerte Lagen. Backplanes können mit Löchern für Einpressverbinder sowie speziellen technologischen Backdrill-Löchern ausgeführt werden.Wir erstellen eine eindrucksvolle Visualisierung Ihres Produkts.Wir konzentrieren uns auf die Visualisierung im Detail und agieren über den Tellerrand hinaus, um das beste Ergebnis zu erhalten.
IMPEDANZGESTEUERTE LEITERPLATTEN
Impedanzkontrollierte Leiterplatten werden aus Materialien mit hochstabilen Parametern hergestellt. Besonderes Augenmerk wird gelegt auf den Stapelaufbau der Leiterplatte und das Führungsmuster der Übertragungsverbindungen. Dadurch werden die Signalverluste minimiert und eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung sichergestellt.
PLANARTRANSFORMATOREN
Die Verwendung von Planartransformatoren minimiert die Größe der Geräte und verbessert die Produktzuverlässigkeit. Für die Herstellung von Planartransformatoren werden Dielektrika mit hoher Durchbruchspannung und dicke Folien verwendet, um hohe Ströme zu beherrschen und Zwischenschichtisolation aufrechtzuerhalten.
HDI Vielschicht-Leiterplatten
Für die Produktion von HDI-Leiterplatte werden die hochwertigsten Grundmaterialien, fortschrittlichste Fertigungsverfahren und modernste Technologien verwendet.HDI-Leiterplattendesign zeichnet sich durch versenkte Durchgänge, Blind Laser Microdurchgänge, Leiterbahnbreiten und Abstände unter 100 µm.